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2023-04-26 2022-12-20 2023-03-11 2023-05-17 2022-11-24 
LOCTITE汉高乐泰芯片贴装84-1LMISR4粘合剂，导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。
产品型号：厂商性质：代理商更新时间：2025-05-04访 问 量：280
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LOCTITE汉高乐泰芯片贴装84-1LMISR4粘合剂
LOCTITE汉高乐泰芯片贴装84-1LMISR4粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间最小化，而不会出现拖尾或拉丝问题。胶粘剂性能的组合使这种材料成为半导体行业中使用广泛的芯片键合材料之一。
导电，箱式烤箱固化，优良的点胶性，最少化拖尾和拉丝现象。
| 主要特性 | 传导性：导热, 传导性：导电, 便于施胶性：优秀, 便于施胶性：好, 填料：银, 强度：高强度, 放置低温环境无结冰, 易用性：易用性, 模量：高, 点胶, 热稳定性：好的热稳定性, 生产效率：超高, 粘接力：好 |
| 体积电阻率 | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 10.0 ppm |
| 吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.60% |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 175.0 °C | 1.0 小时 |
| 基材 | 引线框：金, 引线框：银 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 导热性 | 2.5 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | 加药装置 |
| 技术类型 | 环氧树脂 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| 热膨胀系数 | 40.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数, Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 120.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 5.6 |
| 颜色 | 灰色：银色 |
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