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LOCTITE环氧树脂封装粘合剂EO1061

LOCTITE环氧树脂封装粘合剂EO1061,在25°C下具有优异的粘度稳定性,使用传统的时间/压力分配设备更容易控制弹丸尺寸。

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  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-05-04
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LOCTITE环氧树脂封装粘合剂EO1061

LOCTITE环氧树脂封装粘合剂EO1061

乐泰ECCOBOND EO1061,环氧树脂,封装

LOCTITE®ECCOBOND EO1061设计用于通过1000小时的温度/湿度/偏差测试和高达125°C的热循环。在25°C下具有优异的粘度稳定性,使用传统的时间/压力分配设备更容易控制弹丸尺寸。

一个组件,介质流量,高性能。

我们的工业胶粘剂包括热熔胶、速干胶、压敏粘合剂、螺纹锁固剂、结构胶粘剂等,无论您身处哪个行业或有哪些应用需求,总能为您提供的性能、便利和可靠性。

粘接最早就与熔焊、钎焊和铆接等其他工艺一起被视为工业用粘合方法,人们围绕粘接技术开展了大量研究、开发和设计工作,旨在打造的工业胶粘剂解决方案。

体积电阻率1.9x10¹ Ohm cm
储存温度-40.0 °C
固化方式+紫外线
固化时间, @ 140.0 °C3.0 小时
填料61.30%
比重, @ 25.0 °C1.78
热膨胀系数, Below Tg40.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)125.0 °C
粘度,博勒菲 - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 20 rpm32500.0 mPa.s (cP)
组分数量单组份
颜色黑色


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