LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A

LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A，环氧树脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽车电子。

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更新时间：2025-05-04
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LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A

LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，环氧树脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽车电子

LOCTITE ECCOBOND E1172 A是专为汽车电子中的CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片底部填充应用而开发的产品，具有十分优异的可靠性表现。LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均匀的无空洞的填充层，能很好地分散焊点附近的应力，提高器件在冷热循环测试中的表现。

低温固化温度

用于具有25μm几何形状的极精细的区域阵列器件，其中透明处理至关重要

最小化焊点处的感应应力以改善热循环性能

低温快速固化。

我们的工业胶粘剂包括热熔胶、速干胶、压敏粘合剂、螺纹锁固剂、结构胶粘剂等。

使用工业胶粘剂替代机械紧固、焊接和其他连接工艺，可有助于您的企业获得竞争优势。如果您希望降低总制造成本，提高产品可靠性，或是优化使用性能和延长使用寿命，则应当尽早将胶粘剂纳入到您的设计、制造和装配过程之中。