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2023-04-26 2022-12-20 2023-03-11 2023-05-17 2022-11-24 
LOCTITE ABLESTIK混合树脂芯片贴装粘合剂，混合树脂体系，芯片贴装，芯片粘合胶专为阵列封装而设计。
产品型号：2025DSI厂商性质：代理商更新时间：2025-05-04访 问 量：416
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LOCTITE ABLESTIK混合树脂芯片贴装粘合剂
LOCTITE ABLESTIK混合树脂芯片贴装粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI芯片粘合胶专为阵列封装而设计。
非导电、可靠性高、工作寿命得到提高。
工业胶粘剂产品经过精心配制，可耐受高强度冲击力和剥离力，具有高剪切强度，并带来耐化学性和耐温性。我们的工业胶粘剂包括热熔胶、速干胶、压敏粘合剂、螺纹锁固剂、结构胶粘剂等。粘接最早就与熔焊、钎焊和铆接等其他工艺一起被视为工业用粘合方法。
使用工业胶粘剂替代机械紧固、焊接和其他连接工艺，可有助于您的企业获得竞争优势。如果您希望降低总制造成本，提高产品可靠性，或是优化使用性能和延长使用寿命，则应当尽早将胶粘剂纳入到您的设计、制造和装配过程之中。
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 导热性 | 0.4 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 | 55.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数, Above Tg | 145.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | -34.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5 |
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