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LOCTITE汉高乐泰组装薄膜粘合剂

LOCTITE汉高乐泰组装薄膜粘合剂,粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中,这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-05-04
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LOCTITE汉高乐泰组装薄膜粘合剂

LOCTITE汉高乐泰组装薄膜粘合剂

LOCTITE ABLESTIK 550 粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中,这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。不推荐在密封包装中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合剂。

LOCTITE ABLESTIK 563K、环氧薄膜、装配

LOCTITE ABLESTIK 563K 粘接薄膜适用于将「热」装置粘接到需要电气绝缘和良好传热的散热器上。它在粘接过程中表现出较低的溢出性能。本产品在较宽的温度范围内,提供比弹性薄膜更高的强度.

LOCTITE ABLESTIK 5020、环氧薄膜、装配、玻璃支撑粘合剂

LOCTITE ABLESTIK 5020 玻璃支撑粘接薄膜是 ABLEFILM 550 粘接薄膜的高纯度版本。为微电子包封的连接和密封应用所设计。该粘接薄膜符合 MIL-STD-883 方法 5011 的要求。

LOCTITE ABLESTIK 550、环氧薄膜、装配

LOCTITE ABLESTIK 550 粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中,这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。不推荐在密封包装中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合剂。

LOCTITE ABLESTIK 550
介电常数, @ 1kHz4.8
剪切强度, 5700.0 psi
固化方式+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C30.0 分钟
外观形态电影
导热性0.2 W/mK
技术类型环氧树脂
玻璃化温度 (Tg)105.0 °C
LOCTITE ABLESTIK 5020
介电常数, @ 1kHz4.1
剪切强度, 5400.0 psi
固化方式+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C1.0 小时
外观形态电影
导热性0.2 W/mK
技术类型环氧树脂
玻璃化温度 (Tg)100.0 °C
认证MIL Standard 883, Method 5011
LOCTITE ABLESTIK 563K
剪切强度, 3000.0 psi
固化方式+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C30.0 分钟
外观形态电影
导热性1.1 W/mK
技术类型环氧树脂
玻璃化温度 (Tg)97.0 °C
LOCTITE ABLESTIK 550
介电常数, @ 1kHz4.8
剪切强度, 铝5700.0 psi
固化方式热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C30.0 分钟
外观形态电影
导热性0.2 W/mK
技术类型环氧树脂
玻璃化温度 (Tg)105.0 °C


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