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2025-05-25
2025-05-12
2023-10-25
2023-10-23
2023-09-22
产品中心/ products
ALPHA阿尔法OM-353工业用焊膏500g罐，ALPHA OM-353 是一种免清洗低银锡膏，专为 5 类粉末设计，以满足需要超精细特性应用的细分市场。
ALPHA阿尔法无铅免清洗焊膏500g罐， 是一种无铅免清洗焊膏，旨在最大限度地提高制造灵活性，并在汽车、军事/航空航天、工业、消费和计算等具有挑战性的应用中提供电化学可靠性。
ALPHA阿尔法OM-565 HRL3低温助焊剂焊膏500g，是一种低温焊膏，适用于各种组件，以减轻对温度敏感的芯片级封装的翘曲引起的缺陷。
ALPHA阿尔法无铅免清洗焊膏100g， 是一种无铅焊膏，旨在最大限度地减少从锡/铅到无铅焊膏的过渡问题，并用于各种应用。
ALPHA阿尔法低温固化导电胶，POLYSOLDER SE3001 在红外、对流、传导或气相设备中通过热处理固化。
ALPHA阿尔法导电薄膜粘合剂581，STAYSTIK 581 设计用于各种电子应用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量 (MCM) 中的基板贴附。
ALPHA阿尔法环氧树脂绝缘粘合剂STAYCHIP，是一种具有电绝缘性能的热固性粘合剂。
ALPHA阿尔法绝缘粘合剂336T，热塑性粘合剂浆料是一种低模量聚合物，专为与 GaAs 和硅晶片减薄相关的临时粘合应用而开发。
日本BELLMATIC气缸工业器材碳纤维材质，本装置的使用主要目的是用于在机器的往复运动中需要低摩擦且低滞后（低机械损失）的机械要素。
汉高乐泰LOCTITE聚氨酯电路板涂覆涂层剂，是一种电路板涂覆涂层，旨在提供坚固的防潮和严酷的化学品保护。它与行业标准的焊接掩模、免清洗助焊剂、金属镀层、组件和基板材料兼容。
汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶，截流材料用于为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。
LOCTITE汉高乐泰组装薄膜粘合剂,粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中，这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。
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