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2025-05-25
2025-05-12
2023-10-25
2023-10-23
2023-09-22
产品中心/ products
LOCTITE ABLESTIK混合树脂芯片贴装粘合剂，混合树脂体系，芯片贴装，芯片粘合胶专为阵列封装而设计。
LOCTITE汉高乐泰乐泰导电组装粘合剂，管芯粘合粘合剂专为微电子芯片粘合应用而设计。这种粘合剂非常适合自动分配器或手动探针应用。
LOCTITE乐泰SMT装配点胶用粘合剂，为点胶或印刷应用及 SMT 装配过程所设计。工作使用时间长，最大幅度减少产品浪费和清洁时间，提高了生产效率。
LOCTITE导电环氧粘合剂3104WXL，是一种导电环氧粘合剂，可用于替代无铅焊料。本产品采用填料混合物，具有严格控制的颗粒尺寸。使用不锈钢丝网或金属掩薄膜钢板印刷时，可形成超细间距 (500 &#...
LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A，环氧树脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽车电子。
汉高乐泰LOCTITE环氧树脂导电胶，导电胶旨在成为一种无铅焊料的替代品，粘合剂对流变性进行优化，以实现将小型 LED 安装到柔性基板上的过程中的高速点胶。
LOCTITE乐泰导热材料粘合剂单组分5404，单组分、白色至灰色、热固化的工业硅酮。专门用于电子领域。具有良好的电绝缘和导热性能。
LOCTITE乐泰粘合剂环氧树脂贴片胶，适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于满足高湿强度和高印刷速度，要求使用相同厚度钢板印刷一系列胶点高度的应用。
LOCTITE汉高乐泰环氧树脂封装材料涂层剂，导热的环氧树脂包封剂，推荐用于封装需要散热和热冲击性的部件。
LOCTITE乐泰电路板印刷涂层剂5293，烷氧基硅酮共形覆膜涂料，设计为印刷电路板和其它敏感电子元件提供环境保护。
LOCTITE乐泰共形覆膜材料涂层剂5293，烷氧基硅酮共形覆膜涂料，设计为印刷电路板和其它敏感电子元件提供环境保护。
LOCTITE乐泰电路板涂覆涂层剂PC40-UMF，电路板涂覆涂层在暴露于紫外线时，会快速凝胶和固定，然后在暴露于大气湿度下，会*固化。即使在阴影区域，亦能确保效能。
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